


产品简介
晶圆XRT成像技术该设备利用高精度X射线技术,无损透视材料内部晶格结构,可离线/全自动测量单晶硅/碳化硅/氮化镓等多种材质裸晶圆内部缺陷,可以检查内部微裂纹/位错/夹杂物/微管/沉淀物/滑移/堆垛层错/表面划痕/亚晶粒等缺陷,并自带算法,可以提供非标定制服务。
智能X射线衍射成像检测和分析系统
检测缺陷:裂缝和微裂纹/位错/夹杂物/微管/沉淀物/滑移/堆垛层错/表面划痕/亚晶粒等。
衍射成像后,AI图像分析软件可自动化处理数据并生成结果报告。这款专业的缺陷检测分类软件可基于30多个可调参数(包括形状、大小、位置、强度和取向等)中的一个或多个维度对缺陷进行分类。
晶圆XRT成像技术自动分类与计数
自动化结果报告:结果报告亦可按需定制开发,本设备提供多种输出格式,包括KLARF报告、晶圆缺陷分布图像、详细的缺陷分类/汇总列表,以及简洁的合格/不合格判定报告。


















18504537778(王经理)
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